小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL(SmallOut-Line L-leaded package)、DFP(dual flatpackage)、SOIC(smallout-line integrated circuit)、DSO(dual smallout-lint)国外有许多半导体厂家采用此名称。
SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。
随着SOP的发展逐渐派生出了:
引脚中心距小于1.27mm 的SSOP(缩小型SOP);
L78L12ABD-TR
LF33CV
SM2T3V3A
STBP120AVDK6F
LF33CDT-TR
DA112S1RL
HSP061-4M10
M95160-WMN6TP
VN7050AJTR
LSM6DS3TR
L78M05CDT-TR
LF33ABDT-TR
STLM20DD9F
LM317D2T-TR
STL8N6F7
ESDA6V1SC6
M24LR04E-RMN6T/2
LF120CDT-TR
M24LR04E-RDW6T/2
STM6510SCACDG6F
LM135Z
ST1S32PUR
VN7016AJTR
LM217MDT-TR
TDA7377
M24C64-FMC6TG
M95010-WMN6TP
L78M08ABDT-TR
L7812ABV
LM2901YDT
LM135
MUN5211T1G
M24C02-FDW6TP
TS3431ILT
FDV303
STX616-AP
ESDA14V2L
ULN2003D1013TR
ST25DV04K-IER6T3