惠州回收AOS美国万代IC芯片可上门
更新:2023-11-18 07:54 编号:14996087 发布IP:119.123.59.68 浏览:30次- 发布企业
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详细介绍
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。由于引线的阻抗小,对于高速LSI 是很适用的。
18、芯片上引线封装
LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
XTR116UA
ISO124U
OPA322AIDBVR
TCA9555RTWR
TRS3253EIRSMR
INA240A1PWR
INA240A2PWR
ADS1112IDGSR
ADS7953SRHBR
DAC7611U
TS3A27518ERTWR
INA282AIDR
DRV8832DGQR
TL4242DRJR
UC3710T
UCC27712DR
UCC27524ADR
TRF7962ARHBR
TRF7970ARHBR
TRF7964ARHBR
TPS54478RTER
TPS74901RGWR
OPA4197IDR
INA821IDR
OPA4197IPWR
TPS23861PWR
TLC59116IRHBR
LM217MDT-TR
TDA7377
M24C64-FMC6TG
M95010-WMN6TP
L78M08ABDT-TR
L7812ABV
LM2901YDT
L78L12ABD-TR
LF33CV
SM2T3V3A
STBP120AVDK6F
LF33CDT-TR
DA112S1RL
HSP061-4M10
M95160-WMN6TP
VN7050AJTR
LSM6DS3TR
L78M05CDT-TR
LF33ABDT-TR
STLM20DD9F
LM317D2T-TR
STL8N6F7
ESDA6V1SC6
M24LR04E-RMN6T/2
LF120CDT-TR
M24LR04E-RDW6T/2
STM6510SCACDG6F
LM135Z
成立日期 | 2016年12月22日 | ||
法定代表人 | 李瑾 | ||
注册资本 | 10 | ||
主营产品 | 回收手机字库,回收进口连接器,回收美光字库,回收三星内存DDR,回收电子元件 | ||
经营范围 | 电子产品、手机周边配件、电子电器的销售;经营电子商务;经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^; | ||
公司简介 | 回收电子元器件回收集成电路IC芯片回收手机配件回收手机字库回收DDR内存回收进口连接器回收电子产品、回收手机周边配件、回收电子电器的销售;经营电子商务电子元器件集成电路回收IC芯片,回收二三极管,回收钽电容,回收电容电阻,回收手机配件,回收手机芯片emmc收购IC,收购贴片IC,IC回收IC,回收进口IC收购国半IC,回收德州IC回收电源集成电路IC回收74系类贴片IC高价收购贴片IC回收DDR, ... |
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