触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
18、芯片上引线封装
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
XTR116UA
ISO124U
OPA322AIDBVR
TCA9555RTWR
TRS3253EIRSMR
INA240A1PWR
INA240A2PWR
ADS1112IDGSR
ADS7953SRHBR
DAC7611U
TS3A27518ERTWR
INA282AIDR
DRV8832DGQR
TL4242DRJR
UC3710T
UCC27712DR
UCC27524ADR
TRF7962ARHBR
TRF7970ARHBR
TRF7964ARHBR
TPS54478RTER
TPS74901RGWR
OPA4197IDR
INA821IDR
OPA4197IPWR
TPS23861PWR
TLC59116IRHBR
LM217MDT-TR
TDA7377
M24C64-FMC6TG
M95010-WMN6TP
L78M08ABDT-TR
L7812ABV
LM2901YDT
L78L12ABD-TR
LF33CV
SM2T3V3A
STBP120AVDK6F
LF33CDT-TR
DA112S1RL
HSP061-4M10
M95160-WMN6TP
VN7050AJTR
LSM6DS3TR
L78M05CDT-TR
LF33ABDT-TR
STLM20DD9F
LM317D2T-TR
STL8N6F7
ESDA6V1SC6
M24LR04E-RMN6T/2
LF120CDT-TR
M24LR04E-RDW6T/2
STM6510SCACDG6F
LM135Z
