惠州回收iscsemi固电半导体IC
更新：2023-11-18 07:54 编号：14996076 发布IP：119.123.59.68 浏览：27次
- 发布企业
- 深圳市东域电子有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第3年主体名称：深圳市东域电子有限公司组织机构代码：91440300MA5DR48A94
- 报价
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- 所在地
- 全国各地都可回收
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详细介绍
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm，引脚数从64 到447左右。为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256 引脚的塑料PGA。还有一种引脚中心距为1.27mm，引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）， 比插装型PGA小一半，封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）。
LGA（land grid array）
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
XTR115UA
XTR116UA
ISO124U
OPA322AIDBVR
TCA9555RTWR
TRS3253EIRSMR
INA240A1PWR
INA240A2PWR
ADS1112IDGSR
ADS7953SRHBR
DAC7611U
TS3A27518ERTWR
INA282AIDR
DRV8832DGQR
TL4242DRJR
UC3710T
UCC27712DR
UCC27524ADR
TRF7962ARHBR
TRF7970ARHBR
TRF7964ARHBR
TPS54478RTER
TPS74901RGWR
OPA4197IDR
INA821IDR
OPA4197IPWR
TPS23861PWR
| 成立日期 | 2016年12月22日 | ||
| 法定代表人 | 李瑾 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 回收手机字库，回收进口连接器，回收美光字库，回收三星内存DDR，回收电子元件 | ||
| 经营范围 | 电子产品、手机周边配件、电子电器的销售；经营电子商务；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^； | ||
| 公司简介 | 回收电子元器件回收集成电路IC芯片回收手机配件回收手机字库回收DDR内存回收进口连接器回收电子产品、回收手机周边配件、回收电子电器的销售；经营电子商务电子元器件集成电路回收IC芯片，回收二三极管，回收钽电容，回收电容电阻，回收手机配件，回收手机芯片emmc收购IC,收购贴片IC,IC回收IC,回收进口IC收购国半IC,回收德州IC回收电源集成电路IC回收74系类贴片IC高价收购贴片IC回收DDR， ... | ||
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