陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm，引脚数从64 到447左右。为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm，引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）， 比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）。
LGA（land grid array）
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
XTR115UA
XTR116UA
ISO124U
OPA322AIDBVR
TCA9555RTWR
TRS3253EIRSMR
INA240A1PWR
INA240A2PWR
ADS1112IDGSR
ADS7953SRHBR
DAC7611U
TS3A27518ERTWR
INA282AIDR
DRV8832DGQR
TL4242DRJR
UC3710T
UCC27712DR
UCC27524ADR
TRF7962ARHBR
TRF7970ARHBR
TRF7964ARHBR
TPS54478RTER
TPS74901RGWR
OPA4197IDR
INA821IDR
OPA4197IPWR
TPS23861PWR
