15.3 Tape Automated Bonding （TAB）卷带自动结合技术
Tape Automated Bonding（TAB）卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器（IC）的芯片（Chip），不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采“聚亚醯胺”（Polyimide）之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在“内引脚”上。经自动测试后再以“外引脚”对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。
16、PGA（pin grid array）
TRS3253EIRSMR
INA240A1PWR
INA240A2PWR
ADS1112IDGSR
ADS7953SRHBR
DAC7611U
TS3A27518ERTWR
INA282AIDR
DRV8832DGQR
TL4242DRJR
UC3710T
UCC27712DR
UCC27524ADR
TRF7962ARHBR
TRF7970ARHBR
TRF7964ARHBR
TPS54478RTER
TPS74901RGWR
OPA4197IDR
INA821IDR
OPA4197IPWR
TPS23861PWR
TLC59116IRHBR
LM217MDT-TR
TDA7377
M24C64-FMC6TG
M95010-WMN6TP
L78M08ABDT-TR
L7812ABV
LM2901YDT
L78L12ABD-TR
LF33CV
SM2T3V3A
STBP120AVDK6F
LF33CDT-TR
DA112S1RL
