虽然 14 奈米制程比制造Zui先进芯片 3 奈米制程晚了好几代,但可说是中国 EDA产业的重大突破。徐直军指出,华为已完成14 奈米以上 EDA 工具国产化,今年完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成软硬件开发78 款软件工具替代品,基本保障研发作业连续性。
徐直军强调,三年来华为虽然突破产品开发工具取得不少成绩,但仍面临艰巨挑战,没有彻底突破的产品开发工具很多,需要马不停蹄加倍努力,吸引更多全球youxiu人才,才能实现战略性突围。华为希望与合作伙伴和客户分享这些工具。
华为轮值董事长徐直军在“硬、软件工具誓师大会”上表示:“芯片设计EDA工具团队联合国内EDA公司,共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具,基本实现了14nm以上的EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。”
徐直军这番话透露出很多信息,首先是突破了14nm的EDA技术,到了这个水平基本可以满足国内所有的成熟芯片设计布局了。
其次突破的EDA工业软件会在今年完成全面验证,未来有望全面推广。恐怕不只是华为,其余的国产芯片设计厂商也能受益于此。
了解EDA的人都知道,这是芯片设计必须用上的工业软件,号称“芯片之母”。通过EDA对芯片设计进行排版,布控、测试和验证等工作,dingji的EDA软件能够完成高效的自动化处理。
全球EDA市场被美国新思科技、楷登电子、西门子垄断,美国阻止这三家美企给华为提供EDA技术。这导致华为要想设计出dingji芯片的话,就得靠国产EDA的支持了。
国内也有不少EDA厂商,比如华大九天、芯华章、芯愿景等等,可是这些厂商的EDA软件无法覆盖全流程,工具链不完整,只能满足中低端的制程需求。
目前为止,做出14nmEDA软件的厂商并不多,华为是其中一个。然而EDA不过是软件开发工具的一部分,徐直军透露了更多的信息,表示联合合作伙伴发布了11款产品开发工具,突破了根技术,引进新架构,打造出高速高密PCB版图工具等等。