云南省西门子（官方授权）技术支持服务商

Ansys Maxwell及Fluent或Icepack、32核、64G内存图形工作站

（4）其他准备

印制电路板生产商为设计提供可制造性方面的评估

仿真流程：

本例仿真基本流程如下：

（1）搭建几何模型

PCB绕组有不同的简化方式，不同模型简化方式对等效漏感及温升计算精度有较大的影响。不合理的简化方式影响PCB绕组的布铜及对PCB及磁芯温升的评估并影响变压器设计的合理性。本例简化后的模型如下：

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（2）设置材料参数

根据材料提供的参数转换为软件中可以接受的参数。

（3）建立激励：根据反激电路及参数在软件中搭建如下图所示的外电路模型。

（4）设置网格参数及求解参数：创建静态仿真模型并生成自适应网格，瞬态仿真导入静态仿真模型的自适应网格，查看电流波形，确保外电路的正确性。

网格及仿真参数如下图所示：

（5）结果后处理：根据仿真要求分别查看铁损曲线、铜损曲线并计算平均值、B及H云图等。