而芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，还十分考验企业的能力，是否能完成这一系列的生产。金誉半导体能够为客户提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。
LM217MDT-TR
TDA7377
M24C64-FMC6TG
M95010-WMN6TP
L78M08ABDT-TR
L7812ABV
LM2901YDT
L78L12ABD-TR
LF33CV
SM2T3V3A
STBP120AVDK6F
LF33CDT-TR
DA112S1RL
HSP061-4M10
M95160-WMN6TP
VN7050AJTR
LSM6DS3TR
L78M05CDT-TR
LF33ABDT-TR
STLM20DD9F
LM317D2T-TR
STL8N6F7
ESDA6V1SC6
M24LR04E-RMN6T/2
LF120CDT-TR
M24LR04E-RDW6T/2
STM6510SCACDG6F
LM135Z
ST1S32PUR
VN7016AJTR
