陶瓷封装的DIP（含玻璃密封）的别称。
4.2 Cerdip：
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。
GD32F103VCT6
GD32F303CCT6
GD32F303VCT6
GD32F305VCT6
PCI9056-BA66BIG
QCPL-7847-500E
QCPL-WB3N-560E
ACHS-7122-500E
ACPL-C790-500E
ACPL-P480-500E
HCPL-0601-500E
TLC272IDR
TMS320F28062PNT
TPS7A7200QRGWREP
TPS79850QDGNRQ1
TPS79801QDGNRQ1
LMH6645MFX/NOPB
TMS320LF2406APZA
IS42S32200L-6TLI
IS25LP128F-JBLE-TR
IS25LP256D-RMLE
IS25LP512M-RMLE-TR
IS25WP080D-JNLE
IS25WQ040-JNLE-TR
AO4803A
AOL1412
DSPIC33EP16GS504-I/PT
TLP7820(TP4,E(O
TC4424AVPA
IRFP4668PBF
IR21844STRPBF
RT9701PB
UT4407G-S08-R
UT4411G-S08-R
NTR4502PT3G
AD8617ARMZ-REEL
AD8604ARZ-REEL7
AD8554ARZ-REEL7
AON6370
MCP6292T-E/SN
MCP6282T-E/SN
MCP6242T-E/SN
MCP6232T-E/SN
MCP617T-I/SN
MCP607T-I/SN
MCP6072T-E/SN
MCP606T-I/OT
RT9193-33GB
RT9179PB
