DIP（dual in-line package）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为SK-DIP（skinny dualin-line package） 和SL-DIP（slim dual in-linepackage）窄体型DIP。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（4.2）。
4.1 DIC（dual in-line ceramic package）
ADP2384ACPZN
CY7C1248KV18-450BZXC
CY7C1264XV18-450BZXC
CY7C1423KV18-300BZXC
CY7C1650KV18-450BZC
CY7C1415KV18-300BZXC
CY7C1418KV18-250BZXC
CY7C1520V18-200BZC
TLC6C598QPWRQ1
VND7140AJTR
AUIRS2191STR
L9347LF-TR
VNH7013XPTR-E
TLE9180D-31QK
TLD2331-3EP
A4916KJPTR-T
S9KEAZN16AMLC
MMPF0100F0ANES
MMPF0100F0AEP
MC13892DJVL
SPC560P44L3CEFAR
SPC5743PK1AMLQ5R
SPC560P50L3CEFAR
IS45S32200L-7BLA2
VNN7NV04PTR-E
VN5E025AJTR-E
NCV2902DTBR2G
TPS74801QRGWRQ1
TPIC44L01DBR
TLE42754G
NCV47821PAAJR2G
TPS745125PQWDRBRQ1
S9S12GN32BMLCR
S9S12G192F0CLL
LM324IYPT
BUK9K35-60E
TPS40210QDGQRQ1
BZX384-C6V2
S912XDP512JMAL
A4935KJPT-T
UCC28C41QDRQ1
MCIMX6D6AVT08AD
AONR34332C
DMP4015SK3Q
PESD1CAN.125
S9S12G64AMLF
NCV8402ADDR2G
SKA-TC237LP-32F200NAC
SAK-XC2365A-104F80LRAB
ISO7741QDWRQ1
MC80F0808DP
FMS6363ACSX
R5S72623P144FPU
FSL116LR
FSL136MR
GD32F103VET6
GD32F103RCT6
GD32F103C8T6
GD32F103VCT6
GD32F303CCT6
GD32F303VCT6
GD32F305VCT6
PCI9056-BA66BIG
QCPL-7847-500E
QCPL-WB3N-560E
ACHS-7122-500E
ACPL-C790-500E
ACPL-P480-500E
HCPL-0601-500E
TLC272IDR
TMS320F28062PNT
TPS7A7200QRGWREP
TPS79850QDGNRQ1
TPS79801QDGNRQ1
LMH6645MFX/NOPB
TMS320LF2406APZA
IS42S32200L-6TLI
IS25LP128F-JBLE-TR
IS25LP256D-RMLE
IS25LP512M-RMLE-TR
IS25WP080D-JNLE
