手机底壳点胶加工厂
手机底壳点胶加工, 随着科学技术的进步,智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。
手机底壳点胶加工
底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线,并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时,当产品的表面被雨淋湿时,就可以大大降低水渗透到产品中的可能性,并且可以减少产品出现问题的可能性,从而实现产品向更轻,更薄和更薄的,以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。
具有很强的渗透性和亲和力;在相同条件下,胶粘强度比其他胶粘剂高40〜60%,减少了胶粘剂的用量。良好的抗冲击性,良好的润湿性,以及对各种基材具有良好的粘合性能。