手机背壳加工点胶
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称做FIP点胶,这种材料被专门设为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成,固化方式有常温和高温固化二种。
因为有一些智能穿戴设备的整体结构趋于不均不规则状,因此如果要在点胶位置经智能穿戴点胶加工点涂适量的胶水就要有更稳定的生产模式以及可以以更高的效率的执行,人工点胶加工的操作模式被摒弃的原因在于效率低下以及点胶成品的质量不一。
常见的手机平板点胶加工胶水:
手机平板点胶加工用导电胶、防水密封胶等
常见的手机平板点胶加工工艺应用:
手机外壳后盖点结构胶粘接保护膜、logo、手机摄像头粘接
手机壳体内部导电胶点胶加工,提升产品电磁屏蔽效果
平板电脑LCD于框架粘接
平板电脑后盖内部四面点胶,牢固粘接。