惠州点胶加工
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称做FIP点胶,这种材料被专门设为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成,固化方式有常温和高温固化二种。
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,同时降低手机对外界干扰的敏感度。
1.双Y轴设计、双工作台左进右出让机器实现不间断作业以提高生产效率;2.四轴全采用双导轨机械臂,Z轴采用刹车马达,大大增加了设备稳定性和运动精度;3.天豪专业级的点胶机软件控制系统,完全基于点胶工艺开发设计;4.配套提供的天豪图形编辑软件可导入如.NC、AI、DXF、JPG、BMP等格式文件。
密封防水点胶加工是指以的计算机操控自动化点胶设备,将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成密封胶条衬垫,以达到防水环境密封效果,IP65至IP67防水等级!并且点胶成形后,胶条直接粘于产品表面,有较强的附着力,方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现,是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。