电子元器件用贝塔免清洗助焊剂焊锡焊点光亮饱满

日常生活中，我们的身边有着各种各样的电子产品，它们在生产过程中都需要使用到焊接工艺，行外人可能以为焊接就只用锡丝就行了，其实比较专业的做法，是需要用到免清洗助焊剂来辅助电子焊接。为什么需要用到免清洗助焊剂呢？

一般被焊金属工件在生产加工时，表面都存在有氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。在焊接过程中加入免清洗助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。

依靠免清洗助焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。

在焊接过程中，免清洗助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度，来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

　　理想的免清洗助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性，还要求残留物较少，能达到不需清除的要求，残留物没有腐蚀性，也不导电，这样才对被焊工件没有损伤。

免清洗助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。作为助焊剂生产厂家的贝塔建议大家，在选择免清洗助焊剂时，除了从外观上看之外，还要留意免清洗助焊剂成分表，看是否使用的优质原材料，这样才能选到好的免清洗助焊剂。

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