线路板焊接工艺对整个成品产品起着重要的作用，因此对整个焊接工艺和焊后焊材的要求很高，但是焊材的种类的材质各有不同，助焊剂的种类也非常多，如果我们不熟悉了解什么焊材对应用什么助焊剂来焊锡，可能会出现很多的使用问题。
比如Zui近一个客人来咨询，焊后PCB板面很多残留物不干净，这是怎么回事呢？
焊材板面残留物多对产品的整个功能造成的影响不小，有可能短路或者漏电，会直接减缓产品的使用寿命，那如何来找到造成这个问题的原因呢？
我们可以从以下几点来排除：
1.焊接前没有预热或预热温度过低。焊接都是需要达到一定的温度才能很好的上锡温度过低或者浸焊时间太短都可能造成焊后板面残留物较多。
2.走板速度太快。虽然焊接的时间非常快，但也是要让焊接过程完全进行完成才可以的，速度过快容易造成助焊剂未能充分挥发，残留在板面的表面。
3.元件脚和板孔不成比例。元件脚和板孔要有合适的比例，孔太大使助焊剂上升造成残留物过多。
4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。助焊剂是有挥发性，使用很长时间后挥发掉一部分后过稠也会造成残留物较多。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。锡的质量不达标也会造成残留物较多留在板面上。
6.锡炉温度不够。温度没有达到助焊剂使用和焊接的温度。
7.助焊剂涂覆太多。
如果我们在焊接过程中出现残留物较多，可以从这七个原因来排查，相信很快就可以找到真正的原因而解决啦。
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