达泽希电子线路板双组分透明硅橡胶10比1灌封胶

本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封,如各种电源模块,线路板,变压器,电池组,快充适配器等产品的灌封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
使用操作
1.在使用时,先将A、B组分分别搅拌均匀,再将A、B组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。
2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,通过室温(4~12hr)或加热(80oC-0.5hr)固化。
3.对于自动灌封生产线,为确保A、B混合的比例准确以及施胶正常,应将A、B组分分别抽真空除尽气泡(除泡时间5~10分钟),再用计量泵将A、B组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀,故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀,取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡,容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时,若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质,则会由于而难固化或不固化,使用时应注意清洁,防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯,以防止产品不能固化。