电子硅凝胶是固化后表面粘手的有机硅灌封胶，具有弹性好，韧性佳，形成自我修复能力，受外力裂开后可自动愈合，恢复到原样的；与同体系的加成型灌封胶相比，具有吸附力好，造就突出的防水防潮性能，是一款很好的灌封胶材料，受到众多寻求国产替代的客户青睐。
产品特点
1、耐高低温，范围是-50~200℃；
2、高透明，不管胶层多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔软，弹性佳，拉伸长度，不易开裂；
4、有修复功能，开裂后能自动愈合，防水防潮性能特别突出；
5、表面有粘性，附着性好；
6、环保，不损害元器件和电路板，不伤害人体；
7、绝缘性突出；
8、操作简单，使用方便，按1:1直接混合即可。
应用场景
应用IGBT，压力传感器等精密器件
