1. 测试项目：
1) 化学成分分析
l 湿法
l 全谱直读光谱仪
l 高频电感耦合等离子发射光谱仪
l 能谱仪/电子显微分析仪
l 分光光度计
l 氮氧仪
l 碳硫仪
2) 机械性能测试
l 抗压测试
l 拉伸测试
l 剪切测试
l 弯曲测试
l 压扁测试
l 扩口测试
l 卷边测试
l 冲击测试
l 杯突测试
l 扭力摩擦力测试
l 布氏硬度
l 洛氏硬度
l 维氏硬度
l 显微维氏硬度
l 里氏硬度
3) 金相测试
l 显微断裂分析
l 非金属夹杂物分析
l 晶粒度
l 定量金相学
l 镀层厚度
l 宏观检测
l 电路板镀层厚度
l 电路板焊角质量
4) 腐蚀测试
l 盐雾测试（中性盐雾/酸性盐雾/铜离子加速盐雾）
l 晶间腐蚀
l 应力腐蚀
l 黄铜耐脱锌腐蚀性能测试
5) 尺寸测试
l 仪器设备
l 表面粗糙度仪
l 工具显微镜
l 二维轮廓投影仪
l 各种塞规
l 三坐标测量机
l 激光扫描仪
6) 失效分析
l 疲劳失效
l 腐蚀失效
l 应力腐蚀裂痕
l 韧性和脆性断裂
l 氢脆损坏
l 蠕变和慢裂纹
2. 相关标准：
ANSI，ASTM，DIN，EN，GB，JIS，ISO。