DOCBOND 底部填充胶
更新：2023-03-15 16:59 编号：15695262 发布IP：183.30.223.18 浏览：111次
- 发布企业
- 惠州市杜科新材料有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第7年主体名称：惠州市杜科新材料有限公司组织机构代码：9144130032326510XT
- 报价
- 请来电询价
- 品牌
- DOCBOND
- 规格
- 30ml/50ml
- 关键词
- underfil胶 底部填充胶 芯片填充胶 模组胶 指纹模组胶 PCB板芯片胶
- 所在地
- 惠州大亚湾科技创业服务中心孵化楼B栋6楼
- 联系电话
- 7525587120
- 手机
- 18927329853
- 联系人
- 莫华 请说明来自顺企网，优惠更多
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详细介绍
本系列产品为单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于CSP或BGA底部填充制程。可形成一致和无缺陷的底部填充层，可有效降低由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击。
| 成立日期 | 2014年11月20日 | ||
| 法定代表人 | 莫华 | ||
| 注册资本 | 300万人民币元 | ||
| 主营产品 | 胶黏剂 | ||
| 经营范围 | 电子新材料销售及研发服务；货物进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 | ||
| 公司简介 | 惠州市杜科新材料有限公司是一家专业研发、制造、销售胶粘剂、密封剂的专业供应商，自成立以来始终坚持自主创新，不断适应客户生产工艺，不断改进产品的适用性，结合客户需求，为客户提供了适用于各种生产工艺及多种领域的一整套胶粘及密封解决方案，并荣获多项专利。杜科与众多客户形成战略合作关系，杜科人致力于普及传播胶粘及密封技术，以提升品质、降低成本的行销宗旨，协同客户解决各种粘接及密封技术，为客户提供领先的、安 ... | ||
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