高透明电子灌封硅胶性能：
低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压；有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。
加成型，可室温以及加温固化具有防潮、防水效果。
高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶典型用途：
厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！
使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶产品特点：
高透明电子灌封硅胶 电子元件密封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～220℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
