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干压成型法具有工艺相对简单、操作较为方便、加工周期短但效率i高，双面覆铜陶瓷线路板找哪家，有利于实行自动化生产的优点。此外成型的坯体密度较大、精i确度高、强度高，电性能好。但是该工艺在大型坯体的生产上存在一定难度，主要表现为模具易磨损、加工流程复杂且成本较高;而且由于粉料的颗粒细、质量轻、流动性差，上下加压过程中由于压力分布不均产品易出现开裂、分层的现象。但随着陶瓷背板成型方法的逐渐发展，这一缺点逐渐为等静压成型所克服。此外该法生产的毛坯厚重，对于CNC加工依赖性高，增加了加工成本。双面覆铜陶瓷线路板
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室内温度下与水迟缓反映.可由氧化铝i粉在氨或氮氛围中800~1000℃生成，物质为乳白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2管理体系在1600~1750℃反映生成，物质为灰白i粉末状。或氯化铝与氨经气相反应制取.镀层可由AlCl3-NH3体系根据液相堆积法生成。通常大家所熟识的便是AlN+3H2O==金属催化剂===Al（OH）3↓+NH3↑双面覆铜陶瓷线路板
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化学镀工艺不需外加电流，利用化学镀液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体材料表面进行氧化还原反应，惠州双面覆铜陶瓷线路板，产生金属沉积。化学镀技术设备简单，对环境污染小以及成本较低，因而已经成为制造集成电路及微型器件的一种主要工艺。由于只有激光活化区域具有催化活性，因此激光活化金属化技术可以在陶瓷板表面形成高精度、高纯度金属图形。双面覆铜陶瓷线路板
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