浅析电镀之后有哪些不良情况
1.锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平原状(似起泡,但密着性良好),只有锡铅镀层会发生。
2.端子熔融:指表面有受热熔成凹洞状,通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。
3.镀层烧焦:指镀层表面严重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高电流密度区)
4电镀厚度太高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
5.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度
6.电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。
7.镀层暗红:通常指金色泽偏暗偏红。
8.界面黑线,雾线:通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
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